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芯片高低溫試驗(yàn)箱
簡(jiǎn)要描述：
芯片高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)建15項(xiàng)功能之系統(tǒng)偵測(cè)感知裝置,以確保機(jī)臺(tái)之安運(yùn)轉(zhuǎn),當(dāng)感知異常故障時(shí)立即 切斷機(jī)臺(tái)之控制電力,并自動(dòng)顯示故障發(fā)生時(shí)間,異常之項(xiàng)目及排除對(duì)策.
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發(fā)郵件給我們：apkjyzq@foxmail.com芯片高低溫試驗(yàn)箱有模擬大氣環(huán)境中高低溫溫度的變化規(guī)律，主要是給硅膠禮品、橡膠制品、硅膠飾品、數(shù)碼配件、電子產(chǎn)品、電器產(chǎn)品、光電產(chǎn)品等工業(yè)產(chǎn)品檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)是否能適應(yīng)在高溫或者低溫或者高低溫（交變）循環(huán)變化下的使用、生產(chǎn)、檢測(cè)及儲(chǔ)存。
芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)詳情：
工作室尺寸 | 3000 ×2000×3000mm（D深×W寬×H高，容積18M3）還可以定制其它尺寸 |
外形尺寸（約 | 根據(jù)客戶場(chǎng)地以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) |
溫度范圍、濕度范圍 | 溫度:0～+80℃;-20～+80℃;-40～+80℃;-70～+80℃，30～98% |
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.5℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試） |
溫度均勻度 | ≤2℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試） |
溫度偏差 | ≤±1℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試） |
升溫速率 | RT～+80℃約30min 線性升溫3℃/min(可根據(jù)客戶需求0.1～3℃/min可控制） |
降溫速率 | RT～－70℃約100min RT～－40℃約60min RT～－20℃約40min RT～0℃約30min 非線性降溫1℃/min(可根據(jù)客戶需求0.75～1℃/min可控制） |
箱體底板承重下列載荷 | （a）底板載荷：1000kg/m2。 （b）試驗(yàn)室安裝位置地面下沉，保證試驗(yàn)室內(nèi)與地面相平行，方便試品進(jìn)出。 (C )底板承受力由100mm水平槽鋼保證試驗(yàn)室安裝于個(gè)平面，試驗(yàn)室底板保溫層內(nèi)安裝有承重木方，在不銹鋼底板上在加裝5mm防滑SUS304防滑不銹鋼板，這樣可保證整個(gè)底板的受力均勻。 |
